Kinija Metalo įpurškimo liejimo prototipas gamintojai, tiekėjai, gamyklos

FR4 PCB (spausdintinės plokštės) yra vienas iš plačiausiai naudojamų PCB tipų elektronikos pramonėje. Jie pagaminti iš medžiagos, vadinamos FR4, kuri yra stiklu sustiprinto epoksidinio laminato tipas. FR4 yra žinomas dėl puikių elektros izoliacijos savybių, didelio stiprumo ir atsparumo karščiui bei drėgmei. Dėl šių savybių FR4 PCB yra idealus pasirinkimas įvairioms reikmėms, įskaitant plataus vartojimo elektroniką, medicinos prietaisus, pramoninę įrangą ir kt.

Šiandieniniame skaitmeniniame amžiuje nuolat didėja nešiojamų ir aukštos kokybės garso įrenginių paklausa. Už aptakios šių prietaisų išorės yra sudėtinga komponentų sistema, o PCB (spausdintos plokštės) agregatas vaidina svarbų vaidmenį atliekant „Bluetooth“ garsiakalbio funkcionalumą.

Šiandien sparčiai besivystančiame technologiniame kraštovaizdyje spausdintos grandinės lentos (PCB) dizainas vaidina pagrindinį vaidmenį kuriant šiuolaikinę elektroniką ir sistemas. Savo įmonėje mes didžiuojamės PCB dizaino lyderiais - lauku, apimančiu strateginį elektroninių komponentų išdėstymą ir surinkimą ant lygaus paviršiaus, kad būtų užtikrintas optimalus našumas ir funkcionalumas.

Konforminė danga yra apsauginė danga, pritaikyta surinktoms spausdintoms plokštėse (PCB) ir elektroniniams komponentams, kad būtų išvengta drėgmės, dulkių, temperatūros pokyčių ir kitų aplinkos veiksnių pažeidimų.

OEM PCBA plokštė reiškia spausdintinių plokščių rinkinių (PCBA), kurie yra pritaikyti taip, kad atitiktų specifinius originalios įrangos gamintojo (OĮG) reikalavimus, gamybą. OĮG PCBA plokštė suprojektuota ir pagaminta pagal OĮG specifikacijas ir reikalavimus ir gali būti naudojama įvairiuose elektroniniuose įrenginiuose, pavyzdžiui, kompiuteriuose, mobiliuosiuose telefonuose ir kitose elektroninėse programėlėse.

Hitech yra profesionalus lyderis Kinijos Reflow litavimo PCB surinkimo gamintojas, turintis aukštą kokybę ir priimtiną kainą. Tai metodas, naudojamas paviršiaus montavimo komponentams sujungti su PCB naudojant litavimo pasta. Litavimas iš naujo apima PCB mazgo kaitinimą iki tam tikros temperatūros, lydmetalio pastos išlydymą ir nuolatinės jungties tarp komponento ir PCB sukūrimą. Procesas yra labai tikslus, todėl galima sukurti aukštos kokybės ir patikimus PCBA, kurie naudojami įvairiuose elektroniniuose įrenginiuose. Litavimas iš naujo yra pagrindinis PCBA gamybos proceso elementas, užtikrinantis, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės, be defektų ir veiktų taip, kaip numatyta.