PCB surinkimo procesas

PCB surinkimas yra neapdorotos PCB plokštės paėmimas ir elektroninių komponentų surinkimas ant jos, kad būtų sukurtas veikiantis elektroninis įrenginys. Procesas gali vykti rankiniu būdu arba naudojant automatines mašinas, priklausomai nuo surinkimo sudėtingumo, partijos dydžio ir komponento tipo.

PCB surinkimo procesą sudaro keli svarbūs etapai: STRANCILIO SPAUSDINIMAS – ant plokštės paviršiaus uždedamas trafaretinis šablonas su išpjovomis, kurios atitinka PCB litavimo padėklus. Tada per išpjovas užtepama litavimo pasta, kuri leidžia tiksliai išdėstyti komponentus ant PCB prieš sujungiant juos visam laikui. KOMPONENTŲ DĖJIMAS – komponentai dedami tiesiai ant plokštės arba varomi paėmimo ir pakėlimo mašina, skirta montuoti ant paviršiaus ( SMT) surinkimas. Kiauryminiai komponentai įkišami į plokštės skylutes ir sulituojami rankomis arba bangomis litavimo bangomis metu. LITAVIMAS ATLIEKANČIUOSE – Šio proceso metu plokštės agregatas šildomas, dažniausiai kontroliuojamos temperatūros krosnyje arba ant konvejerio juostos. , išlydyti anksčiau užteptą litavimo pastą ir suformuoti tvirtą ryšį tarp komponentų ir PCB. VALYMAS – sulitavus agregatą, plokštė kruopščiai nuplaunama ir nuvaloma, kad pašalintų srauto likučius, dėl kurių gali kilti problemų atliekant bandymus arba tikrinant patikimumą. .PATIKRINIMAS – Baigus valymo procesą, plokštė apžiūrima, ar nėra jokių problemų, pvz., trumpų, atsivėrimų, tuštumų ar kitų defektų naudojant automatines ir rankines sistemas. TESTAVIMAS – Atliekamas bandymas, siekiant užtikrinti, kad PCB atitinka pramonės standartus ir veikia kaip tikimasi. Bandymai apima tęstinumo patikrinimus, funkcinius bandymus ir aplinkosaugos bandymus, skirtus patikrinti agregato vientisumą ekstremaliomis sąlygomis. Kai surinkta PCB atitinka bandymo reikalavimus ir kokybės kontrolės priemones, ji supakuojama ir išsiunčiama klientui.

Apibendrinant galima pasakyti, kad PCB surinkimas yra sudėtingas elektroninių komponentų surinkimo ir testavimo procesas ant spausdintinės plokštės. Nuo litavimo pastos spausdinimo iki pakartotinio litavimo – surinkimo procesas yra subtilus, todėl reikia atkreipti dėmesį į detales ir kokybės kontrolės priemones, siekiant užtikrinti, kad PCB surinkimas veiktų efektyviai, saugiai ir ilgą laiką.