Kinija Silikono įpurškimo liejimo elektroninis mazgas gamintojai, tiekėjai, gamyklos

Šiandien sparčiai besivystančiame technologiniame kraštovaizdyje spausdintos grandinės lentos (PCB) dizainas vaidina pagrindinį vaidmenį kuriant šiuolaikinę elektroniką ir sistemas. Savo įmonėje mes didžiuojamės PCB dizaino lyderiais - lauku, apimančiu strateginį elektroninių komponentų išdėstymą ir surinkimą ant lygaus paviršiaus, kad būtų užtikrintas optimalus našumas ir funkcionalumas.

„Hitech“ yra Kinijos gamintojas ir tiekėjas, daugiausia gaminantis „Box Build“, turėdamas ilgametę patirtį. Tikimės užmegzti verslo santykius su jumis.

Didelio tankio elektronikos ateitis Elektronikos pramonė nuolat vystosi, kasdien atsiranda naujų technologijų ir naujovių. Viena iš naujausių didelio tankio elektronikos tendencijų yra QFN (Quad Flat No-Lead) paketų naudojimas. Šie paketai leidžia naudoti didesnį PCB komponentų tankį, todėl elektroniniai įrenginiai yra mažesni ir efektyvesni. Mūsų įmonėje mes specializuojamės QFN PCB surinkimo paslaugose, kurios yra skirtos įvairioms pramonės šakoms.

Hitech perka PCBA plokštės testavimą ir kokybės kontrolę, kuri yra aukštos kokybės tiesiogiai už mažą kainą. Spausdintinės plokštės surinkimo (PCBA) bandymai ir kokybės kontrolė yra svarbūs elektroninių prietaisų gamybos procesai. Šie procesai užtikrina, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės, be defektų ir veiktų taip, kaip numatyta. Šiame straipsnyje mes išnagrinėsime PCBA testavimo ir kokybės kontrolės svarbą bei įvairius metodus, naudojamus siekiant užtikrinti, kad galutinis produktas atitiktų būtinus kokybės standartus.

„Hitech“ šiltai pasveikina didmeninę aparatūros įpurškimą iš mūsų gamyklos. Aparatūros įpurškimo liejimas yra gamybos procesas, naudojamas daugybei įvairių aparatinės įrangos komponentų, tokių kaip varžtai, veržlės, varžtai, poveržlės ir kitos mažos metalinės dalys. Šis procesas apima plastikinės įpurškimo liejimo mašinos naudojimą metalinėms granulėms ar granulėms ištirpinti ir sušvirkšti juos į formą esant aukštam slėgiui ir temperatūrai. Kai metalas atvės ir sukietėja, atidaroma forma, o gatavė dalis išmetama.

Hitech yra profesionalus lyderis Kinijos Reflow litavimo PCB surinkimo gamintojas, turintis aukštą kokybę ir priimtiną kainą. Tai metodas, naudojamas paviršiaus montavimo komponentams sujungti su PCB naudojant litavimo pasta. Litavimas iš naujo apima PCB mazgo kaitinimą iki tam tikros temperatūros, lydmetalio pastos išlydymą ir nuolatinės jungties tarp komponento ir PCB sukūrimą. Procesas yra labai tikslus, todėl galima sukurti aukštos kokybės ir patikimus PCBA, kurie naudojami įvairiuose elektroniniuose įrenginiuose. Litavimas iš naujo yra pagrindinis PCBA gamybos proceso elementas, užtikrinantis, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės, be defektų ir veiktų taip, kaip numatyta.