Kinija Elektroninės gamybos paslauga SMT daugiasluoksnė PCBA gamintojai, tiekėjai, gamyklos

„Hitech“ yra Kinijos gamintojas ir tiekėjas, daugiausia gaminantis „Box Build“, turėdamas ilgametę patirtį. Tikimės užmegzti verslo santykius su jumis.

Silikoninis liejimas yra gamybos procesas, kurio metu skystas silikonas įpurškiamas į formą esant aukštam slėgiui ir temperatūrai, kad būtų pagamintos silikoninės gumos dalys. Šis procesas naudojamas gaminant įvairius silikoninius gaminius, tokius kaip sandarikliai, tarpikliai, klaviatūros ir kiti guminiai komponentai.

Hitech yra profesionalus lyderis Kinijos Reflow litavimo PCB surinkimo gamintojas, turintis aukštą kokybę ir priimtiną kainą. Tai metodas, naudojamas paviršiaus montavimo komponentams sujungti su PCB naudojant litavimo pasta. Litavimas iš naujo apima PCB mazgo kaitinimą iki tam tikros temperatūros, lydmetalio pastos išlydymą ir nuolatinės jungties tarp komponento ir PCB sukūrimą. Procesas yra labai tikslus, todėl galima sukurti aukštos kokybės ir patikimus PCBA, kurie naudojami įvairiuose elektroniniuose įrenginiuose. Litavimas iš naujo yra pagrindinis PCBA gamybos proceso elementas, užtikrinantis, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės, be defektų ir veiktų taip, kaip numatyta.

„Hitech“ yra profesionalūs PCBA prototipų gamintojai ir tiekėjai Kinijoje. PCBA prototipas yra esminis elektroninio projektavimo proceso žingsnis. Tai apima funkcinės elektroninės grandinės sukūrimą naudojant PCB prototipą ir komponentų surinkimą ant PCB, kad būtų galima išbandyti ir patvirtinti dizainą. PCBA prototipo procesas yra būtinas norint užtikrinti jūsų elektroninio gaminio sėkmę, todėl šiame straipsnyje mes išnagrinėsime PCBA prototipo svarbą ir veiksnius, į kuriuos reikia atsižvelgti kuriant PCBA prototipą.

„Hitech“, kaip profesionalus gamintojas, norėtume pateikti jums aukštos kokybės PCBA automatizuotą optinį patikrinimą. PCBA automatizuotas optinis patikrinimas (AOI) yra technologija, naudojama spausdintinių plokščių agregatų gamybos procese, siekiant automatiškai patikrinti ir nustatyti litavimo ir komponentų išdėstymo defektus ar anomalijas.

„Hitech“, kaip profesionalus aukštos kokybės PCBA rentgeno bandymų gamintojas, spausdintinės plokštės mazgo (PCBA) rentgeno tyrimas yra neardomasis bandymo metodas, naudojamas vidinei PCB struktūrai patikrinti. Tai itin svarbus elektroninių prietaisų gamybos procesas, užtikrinantis, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės, be defektų ir veiktų taip, kaip numatyta. Rentgeno spinduliuotės bandymai naudoja specializuotą įrangą, kuri sukuria vidinės PCB struktūros vaizdus, ​​​​leidžia gamintojams nustatyti defektus, tokius kaip tuštumos litavimo jungtyse, trumpieji jungimai ir atviros jungtys.