Spausdintinės plokštės surinkimo procesas

ThePCB surinkimasŠis procesas apima įvairius veiksmus, kurie leidžia įdėti ir pritvirtinti elektroninius komponentus ant spausdintinės plokštės (PCB). Procesas apima šiuos veiksmus:

Dalių pirkimas: pirmasis proceso žingsnisPCB surinkimasyra reikalingų komponentų ir medžiagų, reikalingų plokštės surinkimui, tiekimas ir pirkimas.

Trafaretas: nupirkus komponentus, ant PCB uždedamas litavimo pastos trafaretas, o ant trafareto angų, naudojant valytuvą, užtepama litavimo pasta.

Paimkite ir padėkite: užtepus litavimo pasta, paėmimo ir padėjimo mašina naudojama tiksliai sudėti komponentus ant plokštės paviršiaus. Mašina greitai paima komponentus ir padeda juos į nurodytas lentos vietas pagal Gerber failus ir medžiagų sąmatą (BOM).

Litavimas su perpylimu: kai visi komponentai yra uždėti ant plokštės, plokštė perliejama į perpylimo krosnelę, kurios metu litavimo pasta šildoma, kad ištirptų ir iš naujo išlydytų į komponentų formą, sukuriant stiprią mechaninę ir elektrinis ryšys tarp plokštės ir komponentų.

Patikrinimas: po litavimo, surinkta PCB patikrinama, siekiant įsitikinti, kad visi komponentai buvo įdėti į reikiamas vietas, ar nėra litavimo defektų, plokštė praeina funkcinį patikrinimą (FCT) ir atitinka visus reikiamus kokybės standartus.

Perdirbimas ir apdaila: jei apžiūros metu aptinkamos klaidos, atliekami pertvarkymai, kad jos būtų pašalintos. Po perdirbimo plokštė išvaloma ir atliekami visi galutiniai apdailos veiksmai, tokie kaip ženklinimas, kodavimas, žymėjimas ir pakavimas.

Apskritai, nuo tiekimo ir komponentų įsigijimo iki perdirbimo ir apdailos, PCB surinkimo procesas reikalauja tikslumo, tikslumo ir aukštos kokybės kontrolės. Tinkamai atlikus PCB surinkimą, sukuriami funkcionalūs ir patikimi elektroniniai prietaisai, kurie atitinka arba viršija galutinio produkto veikimo ir saugos specifikacijas.