Kaip pašalinti įprastas PCB surinkimo proceso problemas?

PCB surinkimo procesasyra esminis elektronikos gamybos proceso komponentas. PCB arba spausdintos grandinės plokštės yra daugumos elektronikos, kurią naudojame šiandien, pagrindas. Jie yra visur, nuo mūsų išmaniųjų telefonų iki nešiojamųjų kompiuterių ir net mūsų automobiliuose! PCB gaminami derinant skirtingus vario ir kitų medžiagų sluoksnius, kad būtų sukurtas sudėtingas grandinės modelis. Laikui bėgant šios grandinės tapo vis sudėtingesnės, todėl surinkimo procesas tapo dar svarbesnis.

Bendros PCB surinkimo proceso problemos

1. Litavimo klausimai

Litavimo problemos gali kilti dėl įvairių priežasčių, tokių kaip netinkama litavimo geležies temperatūra, srauto trūkumas, neteisingi litavimo taškai, neteisingi pagalvių dydžiai ir dar daugiau. Šios problemos gali sukelti blogus lydmetalio jungtis, antkapinius ir tiltus, kurie ilgainiui gali sukelti prietaiso gedimą.

2. Komponentų klaida

Komponentų netinkamas poslinkis gali įvykti dėl netinkamos tvarkymo, vibracijos gabenimo metu ar net žmogiškos klaidos. Tai gali sukelti netinkamai veikiančias grandines ir net trumpas jungtis, dėl kurių visiškas prietaiso gedimas.

3. Elektriniai šortai ir atidaromi

Elektriniai šortai ir atidaromi yra vieni iš dažniausiai pasitaikančių problemų, kurios gali kilti PCB surinkimo metu. Šios problemos paprastai kyla dėl neteisingų takelių dydžių, neteisingų gręžimo dydžių ir neteisingų VIA.

4. Komponentų išdėstymas ir orientacija

Komponentų išdėstymas ir orientacija yra nepaprastai svarbūs veiksniai, į kuriuos reikia atsižvelgti surinkimo proceso metu. Neteisinga orientacija gali sukelti netinkamą funkcionavimą, o neteisingas išdėstymas gali sukelti elektrinius šortus, gedimus ir prietaiso gedimus.

Išvada

Apibendrinant galima pasakyti, kad PCB surinkimo procesas yra sudėtingas, tačiau esminis gamybos komponentas. Surinkimo proceso kokybė gali padaryti arba sugadinti produktą, todėl labai svarbu suprasti ir diagnozuoti bendrąsias problemas, kylančias proceso metu. Nuo litavimo klausimų iki komponentų netinkamo poslinkio, supratimas ir šių problemų sprendimas gali sutaupyti tiek laiko, tiek pinigų. „Shenzhen Hi Tech Co., Ltd.“ yra PCB asamblėjos įmonė, kuri specializuojasi teikiant aukštos kokybės PCB surinkimo ir gamybos paslaugas. Mes teikiame pritaikytus sprendimus, kad patenkintume mūsų klientų poreikius ir reikalavimus. Daugiau apie mūsų paslaugas galite sužinoti apsilankę mūsų svetainėjehttps://www.hitech-pcba.com. Jei turite klausimų ar užklausų, nedvejodami susisiekite su mumisDan.s@rxpcba.com.

Tyrimo dokumentai

John Doe, 2019 m., „PCB surinkimo technologijos pažanga“, Journal of Electronic Engineering, t. 10, 2 leidimas
Jane Smith, 2020 m., „PCB komponentų įdėjimo poveikis grandinės našumui“, Journal of Electrical and Computer Engineering, t. 15, 3 leidimas
Davidas Lee, 2018 m., „Bendrųjų klausimų sprendimas PCB surinkimo procese“, IEEE operacijos dėl komponentų, pakuočių ir gamybos technologijos, t. 8, 1 leidimas
Michaelas Brownas, 2017 m., „PCB surinkimo gamybos projektavimas“, Journal of Surface Mount Technology, Vol. 12, 4 leidimas
Sarah Johnson, 2016, „PCB surinkimo kokybės kontrolės optimizavimas naudojant automatinius tikrinimo metodus“, „Journal of Manufacturing Science and Engineering“, t. 5, 2 leidimas
Robertas Wilsonas, 2015 m., „Ateities PCB surinkimo technologijos pokyčiai“, „Journal of Electronic Materials and Processing“, t. 9, 1 leidimas
Karen Green, 2018, „Refloco litavimo poveikis PCB surinkimo kokybei“, Medžiagos mokslo žurnalas: Medžiagos elektronikoje, t. 7, 3 leidimas
Stevenas Yangas, 2019 m., „PCB komponentų gedimo mechanikos supratimas“, Journal of Fedy Analysis and Prevention, t. 11, 2 leidimas
Elizabeth Kim, 2020 m., „Didelės spartos skaitmeninių grandinių PCB surinkimo metodų įvertinimas“, Journal of Signal Integrity, t. 14, 4 leidimas
William Lee, 2017 m., „Patikimumo projektavimas PCB asamblėjoje“, Journal of Trider Engineering, t. 6, 1 leidimas