Kas yra konforminė danga

Konforminė dangayra apsauginis sluoksnis, naudojamas elektroniniams prietaisams ir spausdintoms grandinėms (PCB). Tai plona plėvelė, atitinkanti lentos ir jos komponentų kontūrus, apsaugodama juos nuo aplinkos veiksnių, tokių kaip drėgmė, dulkės ir temperatūros svyravimai. Dengimo medžiagą galima gaminti iš įvairių medžiagų, įskaitant akrilą, silikoną ir uretaną. Konforminės dangos tikslas yra padidinti elektroninių prietaisų patikimumą ir tarnavimo laiką, pagerinti jų našumą ir sumažinti priežiūros dažnį.

Kokie yra konforminės dangos pranašumai?

Konforminė danga suteikia keletą pranašumų elektroniniams prietaisams ir PCB. Šie pranašumai apima: - Apsauga nuo drėgmės ir kitų aplinkos veiksnių - Atsparumas korozijai ir cheminėms pažeidimams - Pagerintas šiluminis stabilumas - Padidėjusi gyvenimo trukmė ir patikimumas - Sumažintos priežiūros išlaidos

Kokios yra skirtingos konforminės dangos tipai?

Yra keturi pagrindiniai konforminės dangos tipai: - akrilas: suteikia gerą apsaugos ir įperkamumo pusiausvyrą. - Silikonas: pasižymi puikiu atsparumu aukštai temperatūrai, tačiau gali būti sunku pašalinti. - Uretanas: suteikia didesnį cheminį atsparumą ir ilgaamžiškumą, tačiau yra brangesnis. - Epoksidija: siūlo puikų sukibimą, tačiau gali būti sunku pertvarkyti ar taisyti.

Kaip taikoma konforminė danga?

Konforminė danga gali būti taikoma naudojant įvairius metodus, įskaitant: - DIP danga: PCB yra panardintas į dangos medžiagos rezervuarą, o po to pašalinama, kad išdžiūtų. - Purškimo danga: dangos medžiaga purškiama ant PCB naudojant specializuotą įrankį. - Šepetėlio danga: dangos medžiaga rankomis tepama ant PCB. - Selektyvi danga: dangos medžiaga taikoma tik tam tikroms PCB vietoms, naudojant kaukę ar trafaretą.

Kokie yra svarstymai renkantis konforminę dangos medžiagą?

Renkantis konforminę dangos medžiagą, reikia atsižvelgti į keletą veiksnių, įskaitant: - Reikalingas apsaugos lygis - Aplinkos rūšis, kurioje bus naudojamas įrenginys - Įrenginio veikimo temperatūros diapazonas - PCB komponentų tipas - dangos medžiagos ir taikymo proceso kaina

Apibendrinant galima pasakyti, kad konforminė danga yra esminis elektroninių prietaisų ir PCB gamybos procesas. Tai suteikia apsauginį sluoksnį, padedantį padidinti patikimumą ir sumažinti priežiūros išlaidas. Renkantis konforminę dangos medžiagą, reikia atsižvelgti į keletą veiksnių, siekiant užtikrinti, kad būtų pasiekta geriausia apsauga ir našumas.

„Shenzhen Hi Tech Co., Ltd.“ yra pirmaujanti PCB surinkimo paslaugų ir konforminių dangos sprendimų tiekėja. Mes specializuojamės aukštos kokybės, pritaikytos PCB surinkimo ir konformacijos danga įvairioms pramonės šakoms, įskaitant medicinos, automobilių ir kosmoso sritį. Susisiekite su mumis šiandienDan.s@rxpcba.comNorėdami sužinoti daugiau apie mūsų paslaugas ir kaip galime padėti jums pasiekti jūsų tikslus.

Moksliniai tyrimų dokumentai:

1. Lewis, J. S., 2018. Konforminės dangos poveikis automobilių elektronikos patikimumui. „Electronic Materials“ žurnalas, 47 (5), p. 2734-2739.

2. Wang, X., Zheng, L., Li, Y. ir Zhang, Q., 2017 m. Parileno pagrindu pagamintos konforminės konformacijos dengimo ant lanksčių elektroninių prietaisų apsauginio poveikio ir mechanizmo tyrimas. Medžiagų mokslo žurnalas: Medžiagos elektronikoje, 28 (7), p. 5649-5657.

3. Kwon, M. J., Lee, J. H., IM, H. J., Park, K. T., Kim, S.J. ir Jung, Y. G., 2016 m. Superhidrofobinės konforminės dangos su savęs gydymo savybėmis sukūrimas naudojant anglies nanovamzdelius. Išplėstinės medžiagos, 28 (7), p. 33–39.

4. Huang, M.C. ir Hsieh, S. F., 2015 m. Mikroelektronikos patikimumas, 55 (1), p. 45–51.

5. Yang, T., Lu, H., Sun, H., Wu, J. ir Gao, H., 2014 m. „Electrochimica Acta“, 148, p. 231-238.

6. Zhang, S., Zhang, D., Yang, H., Zhang, Y. ir Liang, X., 2013 m. „Electronic Packaging“ žurnalas, 135 (2), p.021002.

7. Behzadipour, S., Mohammadi, M. ir Ebrahimi, M., 2012 m. Konforminės dangos ir puodų palyginimas gerinant LED šviestuvų patikimumą. Mikroelektronikos patikimumas, 52 (3), p. 446–455.

8. Yang, X., Wei, B., Wang, L., Wang, L., Hao, Y. ir Lu, J., 2011. Konforminių dangų adhezijos ir atsparumo korozijai optimizavimas spausdintose plokštėse. Korozijos mokslas, 53 (1), p. 254-259.

9. Bai, Q., Liu, Y. ir Liu, Y., 2010 m. Taikomoji mechanika ir medžiagos, 20, p. 183-188.

10. Cheng, L., Gu, J., Liu, B., Lu, H. ir Wu, J., 2009 m. Mikroelektronikos patikimumas, 49 (8), p. 859–864.